| 组别 | 姓名 | 研究课题 | 最新更新 |
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| TMT | |||
| TMT | 吴政泽 | 半导体封测 | 继续阅读资料,包括研报、技术博客、论文及公众号文章等,目前进度约 3 把技术路径、工艺方法、产线平台等技术... 8.4 |
| TMT | 赵元挥 | 半导体封测 | 成熟制程与先进制程工艺流程 8.4 |
| TMT | 刘阳 | 半导体封测 | 第一周 . . 第二周 . . 第三周 . . 8.3 |
| 工业 | |||
| 工业 | 张冲 | 北美AI电力短缺 | 阅读美国NERC的报告以及卖方报告,验证电力短缺逻辑 使用GPT对NERC 的长期电力可靠性评估报告进行总... 8.5 |
| 工业 | 刘振伟 | 北美AI电力短缺 | 今天阅读了大量研报,对缺电逻辑进行梳理: 电力需求侧:数据中心大规模部署,电力需求爆发 北美AIDC新增电... 8.4 |
| 工业 | 许致远 | 北美AI电力短缺 | 暂无实质内容 — |
| 消费 | |||
| 消费 | 刘雨晗 | 中国泛消费海外扩张 | 今天阅读了大量的研报,目的是对消费行业现状和海外扩张形成基础的理解 8.4 |
| 消费 | 贺一凡 | 中国泛消费海外扩张 | 暂无实质内容 — |
| 周期 | |||
| 周期 | 赵煜宁 | AI上游金属价格弹性 | AI的发展对哪些上游金属材料需求拉动最大?如何结合供给分析其价格弹性? . 当日进展 接到课题, 完成了初... 8.3 |
| 医药 | |||
| 医药 | 吴俊 | Fast-follow模式分析 | 暂无实质内容 — |
| 产业 | |||
| 产业-医药 | 曾祥盛 | 脑机接口行业 | 8月4日 研究课题思考与探讨 8.4 |
| 产业-TMT | 崔语欣 | 半导体制造'时间缩微'技术趋势 | 暂无实质内容 — |
| 产业-工业 | 郭霄泽 | 待定 | 8月3日- 月9日 8.3 |
| 产业-工业 | 卢昱宏 | 低空经济 | 暂无实质内容 — |
先进封装定义:向系统集成、高速、高频、三维方向发展
半导体封装技术主要经历了四个阶段:(1)传统引线键合,以 DIP、PLCC、QFP 为主要封装形式;(2)阵列封装与系统集成,BGA、CSP、MCM 成为主流方案;(3)倒装芯片(Flip-Chip)与晶圆级封装(WLP),代表形式包括 FCCSP、Fan-In WLP 与Cu Pillar 结构;(4)(先进封装)2.5D/3D 先进封装,技术重点转向 TSV、硅中介层、FanOut WLP 及 Hybrid Bonding,基于该类封装实现的 Chiplet 架构与 HBM 高带宽存储成为 AI 与数据中心的关键支撑
- 半个世纪的长电历程,其所遇经营危机也如同一把双刃剑,在撕裂旧秩序的同时也撕开了产业革命的裂缝。历史曾反复证明,重大危机往往也成为产业格局重构的催化剂,重点在于企业能否在危机之中辩证出产业的革命方向。
- 特别是五十年以来的四次危机应对,深刻表现出长电独特的企业哲学:1997年,亚洲金融危机和走私双重危机之下,长电准确预判国情并超常规进行大规模投资扩产,不久国家大力打击产品走私,半导体器件市场出现巨大空白,长电自此一举获得市场先机;2002年,面对遍地小作坊式的封装企业,“低成本、规模化”的经营策略已疲于应对,长电敏锐洞察发改委精神,即鼓励电子元器件贴片式制造,进而长电当机立断,大举投资贴片式元器件,再次快速执行产业变革,成为中国第一家大规模贴片式器件生产企业;2010年,及时调整产业布局,转移低端产能,积极推进铜柱凸块工艺技术和晶圆级先进封装业务;2015年,重仓收购星科金朋,实现从规模导向(宿迁/滁州建厂)转向先进封装的技术主权,再向如今的生态话语权(特别是“封测+解决方案”)的服务商战略递进。
一、研究内容
成熟制程与先进制程工艺流程;空间:明晰先进封测核心细分市场(基本盘+增量空间)
二、核心研究结论
(1)先进封装主要分成FC倒装封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装三大板块。倒装封装为当前核心基本盘,2.5D/3D封装受Chiplet多芯粒集成需求驱动,为未来5年核心增量。
(2)AI数据中心相关高端算力芯片大陆与境外市场完全切割,境内市场主要为内循环,大陆封测厂承接的AI增量需求来自于国内芯片厂而非海外需求溢出。因海外制裁,台积电流片不能发往内地封测厂,其封测白名单上台积电COWOS-S外溢需求由台系、韩系OSAT厂商承接,大陆封测厂拿不到订单。
(3)限制国内2.5D/3D先进封测市场规模长大的主要是缺芯片流片,卡在中芯国际。目前芯片流片只能在中芯国际做,中芯国际目前产能有限且核心供给华为(昇腾与麒麟芯片),当前中芯月产能(折合8英寸)为100万片/月,7nm制程以下高端逻辑芯片需12英寸产能仅3.5万片/月,年底爬坡至7万片
三、思考
一开始理解中国先进封测市场规模时错误把海外供需错配与台积电外溢纳入未来增量市场,最终导致无法推导出中国与海外先进封装终局结构的差异性。产业专家调研信息可靠度>卖方、公众号转录信息
四、明天工作安排
半导体封测(成熟封装+先进封装)具体空间测算
阅读美国NERC的报告以及卖方报告,验证电力短缺逻辑
跟踪此前实习看过的行业,海上风电和铜金属
阅读卖方报告,了解美国电力系统现状
题目:当前AI的发展对美国电力建设产生了新的需求,请定量分析产业链各环节供需情况,回答两个问题,1)电力是否会成为AI建设的卡脖子环节并说明原因。2)最看好的子版块和个股是哪个(也可以都不看好),充分论述理由
暑期实习的题目,北美ai电力相关产业链,需要我定量分析供需格局缺电情况
之前有看过燃气发电机题材,对于北美ai缺电有一定认知,且对燃气发电机的优劣势有部分理解,但是问题在于从年初看到现在,燃气发电机板块上涨很有限,而同期SOFC上涨超过 40%,需要思考背后的原因?为什么燃气轮机按理来说是最受益的板块,但是年初至今上涨幅度不到10%?市场在担心什么?是否是SOFC取得了哪些突破或进展?在发电效率、建设成本上存在哪些变化?
为什么SOFC更被市场认可,燃气轮机、燃气发电机、光伏储能、SOFC、电网设备,哪个更符合北美aidc的缺电逻辑,在当下的投资顺序是什么样的,是接下来要重点研究的问题
想要判断最优子板块与标的,不能只看赛道热度,还是要落脚到资本回报、订单落地能力,同时充分考量建设成本上涨等潜在变量
今天阅读了大量研报,对缺电逻辑进行梳理:
电力需求侧:数据中心大规模部署,电力需求爆发
北美AIDC新增电力需求测算方式:各类机柜出货量*单柜额定功率*PUE*冗余系数
电力供给侧:老旧发电机组加速退役,电力供给缓慢增长
新增电力供给=全球电力设备供给产能(拆分重燃、轻燃、燃气内燃机及SOFC)-煤电退役-核电退役-旧燃机退役
当年电力供需缺口=新增需求-新增供给——得出结论(电力是否是卡脖子环节)
电网支持能力不足,数据中心并网速度慢
缺口大:AI 数据中心用电需求大,美国电网供电容量不足直接支持项目落地。
电网老:美国电网设备老化明显,对数据中心供电可靠性造成冲击。
并网慢:数据中心项目落地节奏承压。
数据中心显著推高电价,政策导向明确,科技企业自建电源势在必行
——得出结论(电力是否是卡脖子环节)
明天需要对比当前各种发电方式的优劣势:燃气轮机、燃气发电机、SOFC、光储
未来3-5年或更长周期,中国泛消费领域海外扩张斜率最陡峭的三个方向是什么?
【8.4】
今天阅读了大量的研报,目的是对消费行业现状和海外扩张形成基础的理解。
我采用的方式是:1、先阅读大类(如食品饮料,汽车,餐饮,旅游等)概括性报告和咨询公司的描述性报告,以快速形成整体认知;2、由于不同类别存在差异,每个大类里挑选2-3家代表性公司,阅读公司研报,以更加深入的了解不同品类的分析逻辑大概是什么样的。
阅读后梳理清楚了以下内容:
一些思考:IP,短剧,和游戏可不受地域限制在全球范围内扩张,而其它领域则受地域限制。例如:欧洲对新能源汽车的控制;茶饮在东南亚市场适配,但并不符合欧美饮食习惯,门店虽扩张迅速,但重复购买的多为海外华人;基础消费品只在非洲具有优势。在市场规模,产品价格,海外扩展渠道差异等较大的情况下,如何利用数据横跨不同市场进行比较。
【8.3】工作计划制定
week 1 了解概况,初步筛选方向
day 1-2
制定计划+了解泛消费行业海外扩张现状
day 3
明确分析纬度:从哪些方面展开分析
方式:汇总整理不同研究报告的分析纬度及原因
例如:
day 4
明确衡量标准
--- [根据信息收集结果,对后续计划进行调整] ---
day 5
定量:数据收集
收集各个领域在所确定纬度的量化指标
week 2 定量&定性分析,筛选出候选方向
day 1
定性
分析各个行业在所确定纬度的表现如何(如:产业链,出海策略)
day 2 汇总整理
根据量化指标筛选选出10-15个方向,并对其进行对比分析
day 3-5
根据汇总结果确定出5个方向 (0.5 day)
每个方向锁定3-5家代表公司,结合财务指标进行分析 (0.5 day per 方向)
week 3 明确最终方向,并完成详细分析
day 1
最终确定3个方向,并对每个方向的代表公司进行补充
day 2
完成方向1的完整报告(逻辑、公司、估值、ppt等)
day 3
完成方向2的完整报告(逻辑、公司、估值、ppt等)
day 4
完成方向3的完整报告(逻辑、公司、估值、ppt等)
day 5
最终整合,形成完整ppt
主要工作:阅读现有资料,确定整体思路
由于不同地区核心竞争要素不同,可以从两个角度入手:①找出不同地区的最有前景赛道,再进行比较;②研究在所有地区都能取得比较好增长的产品(数字类产品;互联网平台等)。其中初步划分为:北美、欧洲、非洲、中东、拉美、东南亚六种不同的地区。考虑到关税以及地缘风险,首先排除北美。
另一方面从商业模式角度出发,可以分为实物出海、平台出海、文化内容出海以及服务连锁出海,那么基于此可以建立一套各地区最优商业模式的矩阵,并在矩阵中挖掘更细分比较有前景的标的。
为了比较比较赛道之间的好坏,可以从需求空间、供给侧优势、渠道壁垒、品牌打造、政策与本土化风险这五个大类出发,搭建一套打分的框架,来比较细分的各个赛道表现,并从中筛选。
明天安排:①完善思路,拉数据,初步确定选择的区域和行业列表②把框架搭出来
主要工作:补充了初步框架和“地区-商业模式”的矩阵,初步选择8个可行方向
本质上,赛道选择就是要用胜率和赔率作为横纵轴构建一个坐标系,追求最高的斜率就是在其中找出同胜率下,赔率最佳的标的,构建有效的选择边界。在此基础上,通过构建框架,用量化指标初步选择一些赛道和公司。
通过金融终端导出全A分地区数据,进行收入、毛利、3年收入CAGR的排序比较,结合相关路演报告,初步选出一些赛道和对应公司(由于出口公司大多较少,同赛道核心标的基本只看龙一):
当前的问题:选择的逻辑并不闭环,逻辑链条不够清晰,赛道间差异过大难以比较
明天的工作:①进一步完善框架和逻辑,尤其确定量化的方法②选出具体的三个方向,初步了解各行业基本面情况
主要工作:如果只比较当下的盈利预测,会出现的问题是①在没有看过很多行业时,会被卖方报告忽悠②β基于线性外推,但是缺乏逻辑支撑,空间测算没有足够的根据③看起来有无数个细分行业都有好几倍空间,明显不符合实际市场表现
因此,今天研究了出现高增长的条件,复盘历史(纺服/黑白电/家具/扫地机),基本上需要同时三件事情成立:
①外部窗口打开:渠道变革(电商);海外供给衰退(战争/疫情);技术替代(快充/智能化);贸易规则(入世/关税);新兴市场(蓝海区域的渗透),从当前来看应该重点关注下划线的两个
②中国本土供给已经卷出了成本优势(纺服)、产品迭代速度(消费电子)、供应链(车)或运营(电商)优势
③出海存在新的触达方式:外贸订单—>并购—>电商平台—>社媒/本地零售
之后便会进入2-5年的高增速,直到窗口关闭或者出海进入内卷,斜率会回到均值
题目:AI的发展对哪些上游金属材料需求拉动最大?如何结合供给分析其价格弹性?
接到课题,完成了初步课题交流、与研报阅读。
初步筛选出五个值得重点跟踪的小金属品种:锗、钽、锡、钨、铟。锗受光纤与红外需求驱动且供给高度集中于中国;钽对应高端电容;铟绑定显示与靶材;三者逻辑清晰但市场容量偏小。目前个人最倾向深入的是锡与钨:锡是 AI 硬件的"焊点金属",半导体封装与 PCB 用锡膏的需求与算力资本开支直接挂钩,且全球供给集中于印尼、缅甸等少数地区,供需缺口故事最顺;钨则受益于高端制造与切削工具需求的结构升级,叠加中国配额管控,供给刚性强、价格弹性可观。后续计划在锡和钨之间二选一作为主攻方向。
一是需求侧拆解,从算力芯片、先进封装、PCB、光模块等环节自下而上拆单位用量,测算各品种的"AI 需求占比"和边际增量,判断谁的需求纯度最高;二是品种横向比较,用统一框架比较锡、钨以及备选的锗、钽、铟在需求弹性、供给集中度、扩产周期和市场关注度上的差异,据此确定一个金属品种深入研究;三是价格弹性的刻画方法,先梳理历史供需平衡表,再看库存周期和现货升贴水这类高频指标是否更适合捕捉弹性,并计划回测上一轮算力周期中各品种价格与供需缺口的关系做验证。
睡前阅读。晚上开始阅读《芯片战争》,理解芯片的瓶颈从来不在设计图纸,而在制造链条最上游那几个数得出来的节点——光刻机、高纯度材料、高度集中的产能。小金属的投资价值恰恰不在用量大,而在用量小但无可替代——需求只要边际上多出来一点,供给端没有任何弹性可以吸收,价格就只能用暴涨来出清。
分享夕阳。北京短暂的雷阵雨后,是漫天的晚霞。
课题:当前ADC、双抗、GLP-1等热门赛道里,越来越多公司都在做类似产品。“Fast-follow(快速跟随)”模式在中国到底是不是一条合理的发展路径?它是中国药企在现实环境下的理性选择,还是造成了大量重复研发和资源浪费
计划:查阅总结资料,形成研究内容框架/大纲
拆解分析课题
初步思路:
1、如课题所述,企业做fast-follow有利有弊,需要找到模式成败的关键因素;
2、不同角度(企业/投资者、患者、政府/医保)可能会有不同看法
3、历史是否有可比项,例如日本是否经历过类似阶段,又走向了何方
4、提炼出规律,尝试预测行业内相应赛道是否能成功→投资机会
案例分析
1、fast-follow成功:
案例:伏美替尼(前人已有进口奥西替尼、国产阿美替尼),仍获得较好回报
分析:①适应症肺癌空间足够大;②伏美安全性更好→差异化优势
案例:科伦博泰的SKB264(trop2 ADC前人已有2款上市,在研项目10+余项),绑定默沙东和药王keytruda
分析:①进度相对领先;②临床设计更合理,适应症选得好;③研发工程化优势然后BD
2、fast-follow失败:
案例:热门靶点/产品研发扎堆,例如国产TAVR,国内获批10+款,陷入价格战;国产PD-1类似
分析:竞争格局恶化导致利润压缩→差异化不够大,同行业竞争者做不到的才是技术壁垒
初步总结:
fast-follow模式成败的关键因素:①空间(要足够大);②竞争(差异化优势)
适应症空间客观可测算,那么在fast-follow模式中,如何保持/获得竞争优势呢?
国内fast-follow的优势?
效率更高:
①患者资源丰富,临床推进更快更便宜;
②工程师红利,平台优势(如ADC各种payload、linker的组合)
国际比较补充:
国际上也有fast follow,诺和的司美-礼来的替尔,甚至说是O药和K药,K药也是后来者居上
AI制药对新靶点、新机制的推动?(AI工具的使用)
第一周 2026年8月3日-2026年8月9日
脑机接口行业的市场空间和发展趋势,以及国内外重点公司的投资机会分析
通过与带教沟通,明确主要聚焦主题: